株式会社東京エンジニアリング
Products製品情報
TENオリジナルPC製品
ど~やモンドグリス
実機での試験結果
弊社では下記の様な試験方法で実機での温度測定比較を行いました。
実験機材
- CPUAMD Athlon64x2 4200+
- マザー MSI K8NSLI-PLATINUM
- VGAMSI NX6600GT-TD128Eを、SLI設定で実施
- クーラーAMD純正の銅&ヒートパイプ型装備型 純正FANを使用
実験時の決め事
ヒートシンクの温度を各実験前に必ず同じ温度まで放置してから実験開始するようにレベリングした。
コア温度は各負荷実施後に、一度再起動後BIOSの温度表示にて確認。
負荷のかけ方と実験方法
- まずは電源投入時のコア温度を測定。
- Superπ 104万桁計測後のコア温度を測定。
- ファイナルファンタジー11ベンチVer3を動作させ5分ごとに再起動し、BIOS内部のコア温度表示をプロットする。
- コア温度とCPUヒートシンク温度が飽和するまで実験を継続して、その温度変化をプロットする。
実験(1)
ど~やモンドグリスvs一般的なシリコングリス
下のグラフのように最大値でコア温度7℃の差が現れた。
実験(2)
ど~やモンドグリスvs代表的な銀グリス
下のグラフのように最大値でコア温度2℃の差が現れた。