TEN株式会社東京エンジニアリング

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Grinding Technology Japan 2019

Products製品情報

TENオリジナル製品
シリコン円筒研削盤
SRG-500

本研削盤は、大型のカップ砥石にてアズクロンシリコンインゴットの外形を高能率に研削する目的で開発された、シリコン円筒研削盤です。両端切り込みのクリープ研削加工機です。

構造的特徴

  • 砥石側がX,Y,Zに動く事により、加工部と摺動部を完全に分離し、長期間の精度維持を実現
  • X,Y,Z全スライド,摺り合わせ摺動面を採用しており、コンパクトながら高剛性の加工を行えます。
  • カップ砥石による円筒加工機でありますが、最大砥石径φ250(4層リング砥石)を搭載可能で、高能率研削を可能にしております。
  • 標準機は前後、左右の2軸サーボ仕様です。
  • 複合加工用に前後、左右、上下、主軸割り出しの4軸サーボ仕様も有ります。

製品写真

スペック

対象ワークサイズ
  • 直径φ4inch~8inchi(φ102~210)
  • 長さMAX500L
砥石
  • φ200型カップ砥石(メタル3層型)
研削スピンドル
  • 最大砥石径φ250(標準はφ200を使用)
  • 最高回転数1500rpm(常用1800rpm)
  • 変速インバーター
  • 駆動モーター
    ※スピンドル自体の能力としてはMAX5,000rpm
    3.7Kw 4P(カップリングにより直結)
軸スライド
(ワーク手長方向)
  • ストローク900mm
  • スピード0~2400mm/min 750(1/20)ACサーボ
  • スライド角ガイド+ボールネジ
Z軸スライド
(ワーク径方向)
  • ストローク100mm
  • スピード汎用モーター 0.2Kw(1/15)
  • スライド摺合わせ摺動(台形)+ボールネジ
Y軸スライド
  • ストローク130mm
  • スピード汎用モーター 0.2Kw(1/15)
  • スライドスリ合わせ摺動(台形)+ボールネジ
    ※オプション於サーボ仕様有(200W 1/15)
ワーク支持系

ワーク回転駆動主軸

  • 回転数5~85rpm
  • モーター400W
  • リジットセンタ+センター駒※オプション於ワーク割出用サーボ仕様有(400W 1/35)

受動側芯押台

  • クランプ方式油圧シリンダー(内蔵型)
  • クランプ圧80Mpa
  • 前後ストローク100mm

シリコン円筒研削盤 SRG-500のカタログPDF

シリコン円筒研削盤 SRG-500の図面PDF


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