Products製品情報

19.電子・半導体 / ボンダー

バンプボンダ

機械名バンプボンダ
主仕様ボンディング方式:超音波熱圧着によるボールボンディング方式, ボンディングエリア:□25mm x 2ステージ, ワイヤ径:バンプ用金線φ18~32μm2インチ両フランジスプール, ボンディングワイヤ数:最大2000バンプ(1品種のとき), ストア品種:8品種(2000バンプのとき)40品種(200バンプのとき), 対象ダイ寸法:外形□1.5~20mm, 厚さ:0.3~0.6mm, 駆動源:入力電源AC100V50/60Hz消費電力約800Wエアー490kPa50ℓ/分真空-74kPa以下, 装置寸法及び質量:920Wx1030Dx1860Hmm約550kg★
メーカー新川
現状
型式SBB-410
在庫場所成田第二
年式2004
付属品
在庫コードN10398
価格
（税込み）