TEN株式会社東京エンジニアリング

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Products製品情報

4.ラップ/ポリッシュ盤 / 両面機

両面ポリッシュ盤

  • 機械名両面ポリッシュ盤
  • 主仕様三菱電機製操作パネル, 被加工物最大径:φ335mm, 上定盤外径φ1165.1内径φ358.9厚み50mm, 上定盤昇降量:500mm, ワークキャリア外径約φ427.07mm最大5枚★
  • メーカー浜井
  • 現状
  • 型式16BN-3M5P
  • 在庫場所HUB-WORKS
  • 年式2000
  • 付属品
  • 在庫コードN6760
  • 価格
    (税込み)

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