株式会社東京エンジニアリング
Products製品情報
4.ラップ／ポリッシュ盤 / その他ラップ/ポリッシュ盤
片面CMP装置
- 機械名片面CMP装置
- 主仕様定盤径：φ610、定盤回転速度：0-250rpm、2ヘッド径：φ220(強制駆動2軸独立回転 最大250rpm)、ヘッド揺動幅(2軸)：各80mm(±40mm)
- メーカーMAT
- 現状
- 型式ARW-6821-ML
- 在庫場所成田第四
- 年式2015
- 付属品取説
- 在庫コードN12620
- 価格
（税込み）
